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在SMT貼片加工過(guò)程中需要進(jìn)行PCBA首件檢測(cè)，以確認(rèn)是否存在是否漏貼，方向貼反，原器件貼錯(cuò)等情況，防止批量貼片問(wèn)題造成的大量經(jīng)濟(jì)損失。
1、人工手動(dòng)檢測(cè)
操作人員使用電橋，對(duì)比位號(hào)圖和BOM表進(jìn)行檢測(cè)，該工藝特點(diǎn)：檢測(cè)速度慢，生產(chǎn)線等待時(shí)間長(zhǎng)，影響生產(chǎn)效率;人工操作并且容易出錯(cuò)，易產(chǎn)生漏檢及誤判，培訓(xùn)員工耗時(shí)耗力。管理效率低下，制作檢測(cè)報(bào)告繁瑣且追溯困難。對(duì)操作人員的技術(shù)要求較高。
2、SMT首件測(cè)試儀檢測(cè)
操作人員使用電橋，在電腦上事先整理好位號(hào)圖和BOM表的對(duì)應(yīng)關(guān)系，然后在電腦的提示下進(jìn)行檢測(cè)。
SMT首件測(cè)試儀工作原理：通過(guò)掃描需用檢測(cè)的SMT貼片首件PCB，智能框獲取PCB實(shí)物掃描圖片，導(dǎo)入BOM清單和PCB元件貼片坐標(biāo)。軟件對(duì)PCB圖片、BOM、坐標(biāo)做好智能合成和智能全局坐標(biāo)校準(zhǔn)，促使元件坐標(biāo)、BOM與圖片實(shí)物元件具體位置逐一對(duì)應(yīng)。利用導(dǎo)航測(cè)量目標(biāo)，LCR讀取自動(dòng)對(duì)應(yīng)相應(yīng)具體位置并做好自動(dòng)判定檢測(cè)結(jié)論。杜絕誤測(cè)和漏測(cè)，并自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)表存于庫(kù)。經(jīng)過(guò)對(duì)軟件不斷升級(jí)和完善，系統(tǒng)還可應(yīng)用于貼片漏件補(bǔ)料和實(shí)現(xiàn)坐標(biāo)儀功能預(yù)先為需貼片的PCB獲取貼片元件具體位置坐標(biāo)。
效率科技SMT首件檢測(cè)儀E680可以提升生產(chǎn)率，減少人工成本，自動(dòng)判定檢測(cè)結(jié)論，提升產(chǎn)品品質(zhì)，具備產(chǎn)品追溯性，工作流程規(guī)范嚴(yán)格。
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